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首页新闻高通推出搭载首款专用游戏芯片的手持式开发套件
基于 Android 的平台具有 5G 连接功能，可以每秒 144 帧的速度运行游戏
副编辑 Marie Dealessandri 的新闻发布于 2021 年 12 月 2 日关注雷蛇
半导体制造商高通宣布推出一款适用于手持游戏设备的新芯片。
Snapdragon G3x Gen 1 于周三发布，该公司与 Razer 合作开发了由该新平台提供支持的手持游戏开发套件。
该开发套件已经向开发人员开放，配备具有全 HD+ 分辨率和 10 位 HDR 的 6.65 英寸 OLED 显示屏，以及带两个麦克风的 5MP/1080p60 网络摄像头。有兴趣的开发者可以在 Razers 开发者门户上找到更多信息。
与 Razer 全球营销总监 The Verge 对话rtnerships Justin Cooney 澄清说“这不是 Razer 硬件公告”，并补充道：“Snapdragon G3x 开发套件是高通设备。通过与高通的合作，我们的目标是让更多的发行商和开发商参与进来，实现我们创造便携式游戏未来的共同愿景。”
Snapdragon G3x Gen 1 芯片是一个基于 Android 的平台，具有 5G 连接功能，可以以每秒 144 帧的速度运行具有 10 位 HDR 的游戏。它还支持Wi-Fi 6和6E。公告中详细介绍了更多规格。
它是高通首款专用游戏芯片，该公司表示，它可以提供“运行所有 Android 游戏、播放云游戏库中的内容以及从家用游戏机或 PC 流式传输游戏的尖端姓能”。
这一消息发布之际，全球芯片短缺已影响到游戏行业及其他领域的所有硬件制造商。
AMD 首席执行官 Lisa Su 初始化她在 1 月份表示，预计短缺情况将持续到 2021 年上半年，但危机在上半年之后仍持续存在。
今年5月，科技巨头联手组建了一个名为“美国半导体联盟”的游说团体，并寻求资金来解决半导体短缺问题。
这种情况导致 PlayStation 5 和 Xbox Series X 的生产出现多次延误，日本制造商东芝表示，这些延误可能会持续到 2023 年。
Xbox老板Phil Spencer也表示，Xbox Series XS游戏机的短缺情况可能会持续到明年，英伟达首席执行官黄仁勋也表示，而任天堂也因短缺影响了其游戏机生产而不得不修改全年预测。
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