欧盟将投资 110 亿欧元用于半导体“技术竞赛”

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欧盟公布了《欧盟芯片法案》,计划“重新夺回半导体领域的全球领导地位”。

作为其计划的一部分,欧盟将投资 110 亿欧元,“为测试和工业化流程的战略基础设施提供资金”,并“为联网汽车、卫生部门、电信、国防和安全创建新的应用程序”。

在《欧盟芯片法案》公告中,欧盟表示“在未来半导体的技术竞赛中不能错过”。

欧盟还将根据半导体的“特殊情况”调整成员国援助规则。如果欧盟的政策威胁到成员国之间的竞争,那么欧盟的政策通常会阻止提供援助。

“到 2030 年,成员国可以投资 300 亿欧元用于欧洲共同利益的新重要项目 (IPCEI) 和大型晶圆厂 [大型半导体制造设施],”公告中写道。

过去几年,半导体短缺影响了新游戏机和显卡的供应。

去年,任天堂表示,由于缺乏材料,其 Switch 的生产计划“不确定”,而菲尔·斯宾塞 (Phil Spencer) 最近表示,尽管存在短缺,但 Xbox 的供应量“与以前一样大”。

日本制造商东芝9月份表示,生产延迟PlayStation 5 和 Xbox Series SX 可能会持续到 2023 年。

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